松村設計株式会社 |　ソリューション

小型機器から大型機器の実装及び筐体設計を主とし、板金、切削、樹脂モールド品に至るまで、
様々な加工品の機構設計を行っております。
また、強度解析、熱流体解析も設計の中に取り込むことで、幅広い分野まで対応しております。

2DCAD（CAE2D，CADPAC，AutoCAD）による設計及び製図

　・機構設計(通信／OA／産業機器のメカ、筐体設計)
　・図面のCAD化(手書き図面のCADデータ化）
　・斜視図（取説図）等の作成

3DCAD（Pro/E，SolidWorks，CoCreate，Inventor，CATIA）による機構設計及びモデリング

　・機構設計(通信／OA／産業機器のメカ、筐体設計)
　・標準部品データ作成
　・3D CAD教育
　・コンサルティング

構造解析（Pro/MECHANICA，SolidWorks Simulation/FlOW Simulation）による評価、検証

　・強度解析
　・熱流体解析

3Dスキャナ　Smart Scan（非接触3次元測定器）

　・製品検査
　・造形物のデータ化
　・デザイン変更によるリモデル

3Dスキャナ型三次元測定機 KEYENCE VL-350 (非接触3次元測定器）

　・製品検査
　　幾何公差測定：平面度・円筒度・真直度・真円度・平行度・直角度・位置度・同心度・同軸度・対称度
　・造形物のデータ化
　・デザイン変更によるリモデル

3Dプリンタ　ProJet 3500 HDMax／ProJet MJP 3600 Max／stratasys F370／formlabs Form3

　・試作品造形製作
　・部品の事前実装確認

デジタル原型作成

　・フィギュアのデジタル原型作成、分割
　・作成したフィギュアの出力、塗装

CAE2Dのサポート

　・パターン/AP作成
　・システムサポート
　・システム教育

各種CAD講習

　・設備・機器一覧に記載されている各種CAD講習

その他

　・3DVIA Composerによる3Dモデル資料作成（動画作成）
　・文書のデジタルデータ化
　・機器の製作、試作(粉末固着積層／光造形／真空注型／精密板金等）
　・ドローン撮影